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中国手机领先的移动芯片供应商联发科希望在智能手机市场的高端领域与竞争对手高通竞争。台湾芯片制造商近日宣布推出具有集成调制解调器的全新5G芯片组Dimensity。Dimensity 1000内置7纳米管芯光刻技术，并具有许多新功能。

该移动处理器使用一个八核CPU，该CPU包括四个ARM Cortex-A77和四个ARM Cortex-A55。据该公司称，A77内核旨在以高达2.6GHz的速度运行。对于其GPU，Dimensity在ARM Mali-G77 MC9上运行。

Dimensity具有六核AI处理单元(APU)，称为APU 3.0。它本质上具有两个大核心，三个小核心和一个核心。该公司表示，在使用时，APU 3.0的性能最高可达到每秒4.5 Tera Operations(TOPS)。此外，Dimensity还支持6 GHz以下频谱内的Wi-Fi速度。

有了新的芯片组，该移动处理器将配备五核图像信号处理(ISP)以及联发科的Imageq +技术。这使芯片组能够以24 fps支持80MP分辨率的相机传感器。此外，该芯片组还支持全球首个双5G SIM技术。

Redmi K30 Pro可以由Dimensity 1000提供动力

目前，联发科尚未公布计划推出搭载Dimensity 1000的智能手机的OEM厂商列表。不过，据说小米的Redmi K30 Pro可能是首款在联发科旗舰芯片组Redmi上运行的智能手机，小米的子品牌将在下个月推出该设备。联发科技表示，首批采用Dimensity技术的设备将于2020年第一季度投放市场。

联发科Dimensity 100的消息在Snapdragon 865推出前几天发布。高通公司计划于12月3日在夏威夷推出旗舰处理器，它将为明年上市的大多数高端智能手机提供动力。预计该5G芯片组将具有集成调制解调器。Dimensity 100和Snapdragon 865都将与华为的麒麟990相匹敌，后者目前为Mate 30 Pro提供动力。