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可靠分析师郭明-发表的一份报告说，5G芯片行业已经开始了价格战。据IT Home报道， Kuo在给客户的说明中说，在高端5G智能手机的销售不及预期之后，高通已降低了其中端5G Snapdragon 765芯片组的价格。通过向制造商削减其中档5G芯片的成本，高通正试图使这些公司生产更实惠的5G手机，以吸引公众。降价也将扩大到高通的低端芯片。

由于降价，郭明see认为联发科的Dimesnity 5G芯片产品线将比预期提前三到六个月面临定价压力。分析师认为联发科的利润率不会像市场普遍预期的那样达到40%至50%，而下降到不足30%-35%。

联发科的利润太薄，无法承受高通的降价

据报道，高通将5G Snapdragon 765芯片组(SD7250)的价格降低了25-30美元至40美元。联发科的Dimensity 1000 5G芯片组的制造成本为45至50美元，每片售价为60至70美元。相比之下，高通公司最先进的带有Snapdragon X55 5G调制解调器的Snapdragon 865移动平台的价格为120-130美元，并且没有降价。该公司的旗舰芯片的性能优于联发科Dimensity 1000，高通认为无需降低其高端芯片组的价格。

最近宣布的联发科Dimensity 800芯片组仅在6GHz以下的5G慢速信号支持，将于5月发布。该芯片是为低价5G手机开发的，预计每片价格为40-45美元，联发科的制造成本为30-35美元。联发科可能没有太大的回旋余地来应对高通的定价行动。

价格调整可能会使联发科损失一些业务。据说该公司的主要5G芯片客户(如Oppo，Vivo和小米)正在将2,000万至2500万个芯片的订单从联发科转移到高通。这些组件计划于下个月发货。

Snapdragon 765 SoC配备了八个Kryo 475 CPU内核，它们的时钟速度高达2.4GHz。它具有集成的Snapdragon X52 5G调制解调器，该调制解调器支持mmWave和6GHz以下5G信号，并具有Adreno 620图形处理器。还有一款用于游戏手机的Snapdragon 765G，配备了GPU的增强版，与标准Snapdragon 765芯片组相比，图形渲染速度提高了10%。

Dimensity 1000还具有一个集成的5G调制解调器，并装有四个性能高达2.6GHz的时钟的Cortex-A77 CPU内核。还包括四个高效的Cortex-A55 CPU内核。该SoC配备了ARM Mali-G77 MC9

如果联发科的利润率高一点，高通的同盟将对市场产生较小的影响。更高的利润率将使该公司受到打击，并且仍然可以蓬勃发展。但是Dimensity 1000为联发科的利润带来了每芯片10-25美元的利润，而Dimensity 800为每芯片带来5-15美元的利润。

联发科技的Dimensity 1000和Dimensity由台积电(TSMC)使用其7纳米工艺制造。Snapdragon 765 / 765G将由三星使用其7纳米工艺制造。旗舰产品骁龙865移动平台也是7纳米芯片，也将由台积电生产。高通原本计划让三星的代工厂推出骁龙865，但该芯片制造商担心让三星窥视其2020年顶级芯片组。

台积电(TSMC)今年开始生产更强大，更节能的5nm芯片时，芯片价格也可能承受压力。苹果将​​首先生产A14 Bionic，而华为的下一个高端IC将被命名为麒麟1020。