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英特尔首席执行官鲍勃斯旺(Bob Swan)对采访并不陌生，但他的露面传统上仅限于金融领域。据我们所知，他之前从未与技术媒体进行过问答。上周，当我们参加与鲍勃斯旺的圆桌讨论时，情况发生了变化，讨论了广泛的话题。您可以在下面的评论中阅读完整的对话记录(在我们的评论之后)。

也许从讨论中得到的最有趣的启示是回答我的问题——英特尔有可能在自己的工厂中许可和使用竞争对手的工艺节点技术吗？

鲍勃斯旺的回应(可能)在去年年初似乎难以想象。现在，可以看到英特尔使用竞争对手的技术(如TSMC或三星)在自己的工厂生产芯片。

英特尔最近的消息显示，由于7 nm节点的延迟，英特尔将外包一些领先的芯片生产，而该公司尚未决定外包多少、外包什么或外包到哪里，这一事实引起了严重的怀疑。因此，这家全球顶级芯片制造商的股票估值大幅下降。这些同样的问题最近导致一家激进的投资对冲基金质疑该公司的计划，并要求英特尔考虑拆分其晶圆厂业务。

对于很多人来说，英特尔将其芯片制造外包给福特，类似于福特与雪佛兰签订汽车制造合同，但英特尔绝对不可能剥离其晶圆厂的前景。尽管英特尔目前外包了大约20%的产品，但从历史上看，该公司一直将其外包限制在尖端流程节点的低利润和低复杂性产品上。然而，由于7 nm的延迟，英特尔表示愿意接受第三方代工厂访问其领先节点，从而将第三方芯片的现有用途扩展到其核心逻辑组件(第一个)。

但是复杂被复杂所包裹。英特尔本土的芯片生产能力，在全球大流行之后，很大程度上帮助其避免了我们与其他芯片厂商(如AMD、英伟达)之间的短缺。英特尔严格控制的供应链也是一个优势，这可以帮助英特尔抵御短缺浪潮，这一浪潮已经影响到半导体生产的各个方面，例如衬底和功率IC等子组件。

外包似乎不是解决英特尔问题的最佳长期方案，大规模实施也不可行：英特尔拥有的TSMC半导体产量是TSMC的两倍多，TSMC在很大程度上被视为英特尔假定的合作伙伴方芯片。鉴于TSMC的产能有限，如果TSMC不进行大量的长期投资，显然无法满足英特尔惊人的产量。此外，Swan最近表示，即使英特尔现在聘请第三方代工公司作为战略合作伙伴，也将继续开发自己的领先节点，并为自己的7nm节点部署“修复程序”(尽管该修复程序会导致无法忍受的延迟)。