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EPFL和巴尔伊兰大学的研究人员开发了一种新型嵌入式存储器，它可以存储传统数据一半的空间，消耗更少的能量，并且可以存储给定数量的数据。这项技术正通过一种名为RAAAM的新衍生产品进行销售。

从计算机和智能手机到物联网和整个电信网络，嵌入式内存在运行我们的数字设备方面发挥着至关重要的作用。事实上，嵌入式内存是占据这些系统内部大部分硅表面的原因。因此，制造商正在寻找减少嵌入式内存占用空间的方法，以便开发更小、更便宜、更强大的设备。以色列EPFL大学和以色列贝勒大学(BIU)的研究团队在这方面迈出了重要的一步。其新颖的设计将给定存储容量所需的硅量减少了50%，同时降低了功率需求。同一时间。他们的工作已经获得了七项专利，并正在创建一家初创公司——RAAAM，将其技术出售给半导体行业的重量级企业。

诀窍是使用更少的晶体管。

嵌入式存储器通过一系列像开关一样工作的晶体管工作。一个芯片可以容纳数十亿个晶体管。EPFL和BIU的研究人员开发的系统以不同的方式排列晶体管。这些方法使用快捷方式来节省大量的空间和精力。他们的存储器(称为GC-eDRAM)只需要两三个晶体管就可以存储一点数据，而传统的SRAM只有六八个晶体管。这可以释放芯片上的空间来增加或减少内存，从而为其他组件留下更多空间。它还降低了处理给定数据量所需的功率。

图片：洛桑联邦理工学院

在过去的十年里，计算逻辑取得了很大的进步，但嵌入式内存却没有革命性的发展。“芯片组件已经变得小得多，但基本上，它们几乎是一样的，”EPFL电信电路实验室教授、RAAAM创始人之一Andreas Burg说。其他类型的eDRAM已经上市。

EPFL博士后研究员、RAAAM首席执行官罗伯特吉特曼(Robert Giterman)表示：“它们没有在半导体行业得到广泛应用，因为它们与标准芯片制造工艺不兼容。它们需要复杂而昂贵的特殊制造步骤。”他的团队开发的GC-eDRAM与其他类型的设备一样紧凑和强大，但它可以很容易地集成到标准流程中。

该团队与顶级半导体制造商合作测试了他们的GC-eDRAM，并在16纳米至180纳米芯片上进行了测试。这些芯片包含大约12个集成电路，嵌入式内存容量高达1 Mb。EPFL工程学院的伯格说：“制造商可以使用我们的芯片来替换他们芯片上现有的内存，而无需进行任何其他更改。”

这家初创公司计划通过许可协议出售其技术。Gitman说：“我们更密集的嵌入式内存将大大降低制造商的成本。”