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高通公司一直保持着两代发布同一芯片组的两个版本的习惯。圣地亚哥的芯片制造公司采用这种方法，采用了骁龙855和骁龙855 Plus，然后是高通865和高通骁龙865 Plus。在2021年，Snapdragon 875可能会在明年上半年上市，而在那之后，我们可能会看到一个新的变体。

第二款Snapdragon 875版本的代号可能是Lahaina +，表明它是Snapdragon 875 Plus

Roland Quandt在Twitter上发布的信息表明，可能会有Snapdragon 875的常规版本，代号为Lahaina，其后是Lahaina +，这可能是“ Snapdragon 875+”的致命礼物。现在发生了变化，因为根据泄露的路线图幻灯片，显然应该由三星量产Snapdragon 875G。

如果Lahaina +是Snapdragon 875G(重命名为Snapdragon 875 Plus)，或者它们完成了不同的芯片组，则Quandt并未突出显示，因此我们必须等待发现。我们所知道的是，所有变体都有可能由三星批量生产，据报道，高通公司与韩国巨人达成了一项价值8.5亿美元的协议，以向三星提供100%的订单。

过去，在发布智能手机芯片组的“ Plus”变体时，我们只看到高通的微小改动。这些包括略微提高CPU和GPU时钟速度，从而导致性能略有提高。高通使用Snapdragon 865 Plus足够慷慨地添加了Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2支持，因此，让我们拭目以待，看看Snapdragon 875 Plus或Snapdragon 875G带来了哪些变化，而不仅仅是一分钟的性能提升。

根据规格，Snapdragon 875可能具有基于ARM Cortex-X1超级内核的自定义Kryo 685内核，并且明年高通有可能集成嵌入式Snapdragon X60 5G调制解调器，而不是强迫制造商购买基带。芯片分开。

明年会有很多令人兴奋的事情，尤其是这两个芯片组，敬请期待我们将来的及时报道。