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大家好，我是小业，我来为大家解答以上问题。工艺之道读书笔记，工艺之道很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、这个叫注塑，还不能成型，成型要电镀过后（有电镀的话），就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来，使用的材料是环氧树脂（有些公司不是用的这种），现在机器的自动化程度都很高，保护措施也做的很好，如果把模具上好后，操作员基本就是上料、下料、抽检、填写信息，技术员也就是维护机器，处理一些设备故障或异常生产情况，工程师做的就是改善工艺和设备，做PM计划，处理生产线的重大问题和潜在性问题等，主管就是管理员工了，当然主要是生产管理。

2、危险程度不高，至少我们公司Molding的人没出过事，只要按照WI（Word Instruction）来工作就不会有事。

3、半导体的工作环境都是很好的，我知道的诸如Unisem、Intel、中芯国际、MPS、APS、LPS、上海凯虹、日月光、台积电这些工作环境都是很好的，恒温洁净室、防静电地板，里面的温度、湿度和照明度都是控制好了的，环境比绝大多数工厂要好多了。

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。